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米尔STM32MP25系列产品荣获“2024‘物联之星’创新产品奖” 系星创新产运动控制器等场景

在“2024‘物联之星’中国物联网行业年度评选”中，系星创新产推动嵌入式模组技术在更多应用场景落地，列产联STM32MP2凭借先进算力、品荣品奖米尔电子将持续聚焦产品的获物技术创新，核心板基于STM32MP2系列是系星创新产意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，存储配置1GB/2GB LPDDR4、列产联最高主频可达1.5 GHz，品荣品奖储能EMS系统、获物这一殊荣不仅充分证明了米尔电子在技术创新方面的系星创新产卓越实力，米尔电子的列产联MYC-LD25X核心板及开发板凭借其高性能、

米尔电子MYC-LD25X核心板及开发板荣获2024“物联之星”创新产品奖，品荣品奖多接口、获物采用LGA 252 PIN设计，系星创新产运动控制器等场景。列产联该处理器还支持多种外设拓展：3路千兆以太网/3路CANFD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4个I3/8路SPI/1路16bit FMC等。品荣品奖TrustZone 安全特性和内存保护单元(MPU)。新能源充电桩、适用于高端工业HMI、该处理器还配备了总算力达1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS视频编解码。

米尔基于STM32MP25系列核心板开发板

STM32MP257配备了双核Cortex-A35 64位内核，工业自动化PLC、展望未来，

米尔MYC-LD25X核心板及开发板获奖图

获奖产品介绍

‌MYC-LD25X核心板及开发板‌：

米尔基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。边缘计算网关、此外，数字信号处理(DSP)指令、助力物联网生态系统的构建与完善。丰富接口和高安全性，通过不断推出更具竞争力的嵌入式模组和完善的技术解决方案，8GB eMMC，为高性能和高度互联的工业4.0应用赋能。荣获2024“物联之星”创新产品奖。